Бренд TE Connectivity представил новые кабельные сборки ChipConnect. Новости ООО «ВКС»

21.05.2019 109
Созданные для архитектуры OPA коннекторы ChipConnect непосредственно подсоединяются к разъемам LGA 3647 и интерфейсу Intel Front Omni-Path на лицевой стороне, и гарантируют скорость передачи данных до 25 Гбит/с.
f689b3ad121cdec8e3448735bf9be8ba.jpg

Особенности новых кабельных сборок

Представленные сборки снижают расходы на разработку проектов систем, позволяя избавиться от эксплуатации дорогостоящих печатных плат, которые имеют меньшие потери сигналов и временные затраты на трассирование сигналов данных. Разработка проекта системы упрощается благодаря снижению сложности топологии и слоев печатных плат.

Изделия ChipConnect доступны в стандартной длине или с ответвлениями, также изготавливаются специально для конкретных заказов. Сборки предлагают клиентам высокоскоростные шины 4X и 8X, оснащаются прямым или угловым краевым коннектором LEC.

Приобрести данные и другие кабельные сборки, коннекторы от проверенных брендов вы можете в нашем каталоге по привлекательной стоимости. Заказывайте у нас проверенную продукцию и получайте скидки на оптовые заказы.

Возврат к списку