Литье под низким давлением (ЛПНД) с использованием термоплавких материалов на основе PA (Полиамида) — это процесс, который уже много лет широко используется для герметизации и защиты электронных компонентов от внешних воздействий.
Первоначально этот процесс был разработан немецкой компанией «Henkel», и был использован в автомобильной промышленности. Целью нововведения стала замена токсичных и сложных процессов заливки, а также сокращение времени цикла герметизации, уменьшение веса деталей и переход на применение экологически чистых компонентов.
